DC-DC升壓芯片是采用CMOS工藝制造的低靜態(tài)電流的PFM開(kāi)關(guān)型DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器。該系列芯片采用先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)和制造工藝，極大地改善了開(kāi)關(guān)電路固有的噪聲問(wèn)題，減小對(duì)周?chē)娐返母蓴_。輸出電壓為2.0V~7.0V（按0.1V的級(jí)差），振蕩頻率為180KHz(典型值)。對(duì)內(nèi)置開(kāi)關(guān)晶體管的KX2108Xxx，組成DC/DC升壓電路只需接三個(gè)外圍元件，一只肖特基二極管、一只電感和一只電容。帶CE端的KX2108Cxx，具有關(guān)斷功能，可使芯片功耗達(dá)到*小。該系列芯片適用于低噪聲、較大電流的電池供電設(shè)備。DC-DC升壓芯片的技術(shù)參數(shù)：
低紋波及低噪聲；
工作電壓范圍：0.8V~8V；
帶載能力強(qiáng)：當(dāng)Vin=3.0V且Vout=5.0V時(shí)Iout=400mA；
輸出電壓范圍：2.0V~7.0V(步長(zhǎng)0.1V)；
輸出電壓高精度：±2.5%；
低啟動(dòng)電壓：*高值為0.9V(輸出電流為1mA時(shí))；
*大工作頻率：180KHz(典型值)；
高效率：典型值為86%；
封裝尺寸：SOT23，SOT89。
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